1. 設計小巧,方便使用。 2. *的操作模式切換,可選擇標準或逆向開合鑷子,操作更 靈活。 3. 直接把組件焊接點加熱,不 會影響周邊組件,輕易拆除組件。 4. 拆消靜電設計。
防靜電設計。 雙管加熱,直接接觸元器件,對周邊元件毫無影響。 適合元件密集的線路板拆焊。 可與多款焊臺配合使用,可安全拆除片狀電阻電容及SOP元件。
采用拆消靜電材料制成,可安全拆除小貼片安裝元件及 25mm 以內的扁平IC。 直接與元件接觸,減少對附近元件的影響,特別適合元件密集的電路板。 多款拔咀可供選擇。
· 設計*的平行除錫鑷子,拔咀以平行動作準確對齊,直接把芯片或小貼片焊接點加熱,不會 影響周邊組件,輕易拆除組件。
1. 溫度調節范圍200--800 °С,可以輕易剝除耐高溫的氟化特氟龍電線外皮,不會損害極幼細的電線金屬絲。 2. 數碼式調溫及溫度顯示,能準確控制溫度,對應不同的絕緣材料,避免因為不適當溫度令絕緣材料粘附在刀具上。